我們開(kāi)發(fā)的兩個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域業(yè)務(wù):半導(dǎo)體制造設(shè)備和精密測(cè)量系統(tǒng)。
我們的理念是,生成通過(guò)建立長(zhǎng)期增長(zhǎng)的“雙贏”或互惠互利的關(guān)系
1、切割機(jī) 切割機(jī)是使用刀片將晶圓切成個(gè)別的半導(dǎo)體晶片。
ACCRETECH雷射切割機(jī)是使用雷射而非刀片,因此能在完全乾燥的過(guò)程中高速切割晶圓。
2、精密切割刀片a
使用鑽石、**上*硬的物質(zhì)、超耐磨細(xì)沙,因此我們能提供高品質(zhì)與節(jié)省成本的切割刀片與解決方案。
3、針測(cè)機(jī)
由探針機(jī)對(duì)晶圓上的每個(gè)晶片執(zhí)行電性針測(cè),以確保半導(dǎo)體元件的品質(zhì)
4、拋光研磨機(jī)
拋光研磨機(jī)在將晶圓磨薄的同時(shí),可進(jìn)行移除因研磨程序而造成的損害,并且能在一個(gè)系統(tǒng)中提供多種外部程序的應(yīng)用。
5、高剛性研磨機(jī)
高硬度研磨機(jī)是一種可研磨堅(jiān)硬且易碎物質(zhì)的裝置,例如公認(rèn)為難以切割的物質(zhì):藍(lán)寶石與碳化硅基板。
6、CMP
CMP可去除在製程中發(fā)生在晶片表面的凹凸不平。
半導(dǎo)體元件中分層的增加與導(dǎo)線材料多樣性增長(zhǎng),皆能使應(yīng)用持續(xù)成長(zhǎng)。
7、晶圓製造系統(tǒng)
本系統(tǒng)專為晶圓製造商所設(shè)計(jì)而成,各種設(shè)備一應(yīng)俱全,可製作各種IC晶片。
產(chǎn)品陣容包括有晶圓切割設(shè)備(切片機(jī))、去除晶圓外角的磨邊機(jī)等。